[发明专利]一种硅锭粘接方法无效
| 申请号： | 201010592934.0 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102021656A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 姚小威;王党卫;韩俊涛 | 申请（专利权）人： | 上海超日（洛阳）太阳能有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 洛阳市凯旋专利事务所 41112 | 代理人： | 陆君 |
| 地址： | 471900 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种涉及太阳能电池硅片加工领域的硅锭粘接方法，所述的方法通过在底托开方面涂抹水基PEG溶液，再隔一对应底托开方面需要加工的硅棒数格的中心放置橡胶块，然后在底托开方面均匀涂上聚氨酯泡沫填缝剂，放置45-60分钟后将硅锭放置在对应的聚氨酯泡沫填缝剂上，静置2-4小时进行开方操作；所述的方法能够有效保证硅锭的粘接质量，同时还容易把开方生成的硅棒从底托上取下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅锭粘接 方法 | ||
【主权项】：
一种硅锭粘接方法，其特征是：所述的方法采用如下步骤：a、使用无水乙醇将底托表面清洁干净，待底托晾干后将其放置于硅锭待粘区；b、在底托开方面涂抹35％‑70％的水基PEG溶液，涂层厚度为0.07‑0.1mm； c、隔一对应底托开方面需要加工的硅棒数格的中心放置橡胶块；d、在底托开方面均匀涂上30mm‑40mm厚的聚氨酯泡沫填缝剂，并放置45‑60分钟； e、将底面清洁干净的硅锭放置在对应的聚氨酯泡沫填缝剂上，静置2‑4小时进行开方操作。
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