[发明专利]沟槽MOSFET器件及其制作方法有效
| 申请号： | 201010593571.2 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102569384A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王加坤 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种沟槽MOSFET器件及其制作方法。所述沟槽MOSFET器件包括：基底，所述基底包括本体层和所述本体层之上的外延层；位于所述外延层中的第一沟槽和接触孔；其中，所述第一沟槽为梳状沟槽。本发明所提供的沟槽MOSFET器件，由于其外延层中的第一沟槽为梳状沟槽，而梳状沟槽所具有的弯曲结构能明显增加沟道宽度，从而可减小沟道电阻，进一步可减小导通电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 沟槽 mosfet 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种沟槽MOSFET器件，其特征在于，包括：基底，所述基底包括本体层和所述本体层之上的外延层；位于所述外延层中的第一沟槽和接触孔；其中，所述第一沟槽为梳状沟槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司，未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010593571.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
