[发明专利]光源装置以及使用其的背光源、曝光装置以及曝光方法无效

专利信息
申请号: 201010594473.0 申请日: 2010-12-15
公开(公告)号: CN102182954A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 石田进;手吕内俊郎;手塚秀和 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V5/04;F21V8/00;F21V17/10;G03F7/20;H01L33/48;H01L33/58;F21Y101/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;李昆岐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种光源装置以及使用其的背光源、曝光装置以及曝光方法。可低成本实现可正确地在基板上对发光元件的光轴与光学部件的光轴进行位置对齐的光源装置。该光源装置的结构为:基板(4)具有第1电极焊盘(411)和第2电极焊盘(412);发光元件(2)具备有具有出光面(21)和第3电极焊盘(26)的封装框和容纳于前述封装框的内部的发光元件芯片;光学部件具有透镜部(31)、台座部(32)形成于台座部(32)的接合面(33);透镜部(31)覆盖着发光元件(2)的出光面(21);第1电极焊盘(411)与第3电极焊盘(26)由焊锡(10)接合;第2电极焊盘(412)与接合面(33)通过焊锡(10)而接合。
搜索关键词: 光源 装置 以及 使用 背光源 曝光 方法
【主权项】:
一种光源装置,其特征在于,其为在基板上配置有发光元件和光学部件的光源装置,所述基板具有第1电极焊盘和第2电极焊盘,所述发光元件具备有封装框和容纳于所述封装框内部的发光元件芯片,且所述封装框具有出光面和第3电极焊盘,所述光学部件具有透镜部、台座部以及形成于所述台座部的接合面,所述透镜部覆盖着所述发光元件的出光面,形成于所述基板的所述第1电极焊盘与形成于所述发光元件的所述第3电极焊盘通过焊锡而接合,形成于所述基板的所述第2电极焊盘与形成于所述光学部件的所述台座部的所述接合面通过焊锡而接合。
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