[发明专利]挠性印刷电路板多工位喷印系统无效

专利信息
申请号: 201010594839.4 申请日: 2010-12-18
公开(公告)号: CN102161261A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 王运赣;文成;牧青;李宝;缪育博;王宣;黄哲赟 申请(专利权)人: 江苏锐毕利实业有限公司;上海富奇凡机电科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01;B41J3/407;B41J15/00;B41J29/393
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 施浩
地址: 224056 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种挠性印刷电路板多工位喷印系统,能在卷成筒形的带状塑料基底上连续进行多种工序的加工,批量生产挠性印刷电路板。其技术方案为:系统包括:给料系统,向各工序顺序提供制作挠性印刷电路板的带料,其中带料上设置塑料基底;激光打孔系统,在塑料基底上形成连通两面电路的孔洞和定位标识;喷印电路系统,在激光打孔系统之后,在塑料基底上喷印金属墨水以形成电路,填充该孔洞以形成导通线;烧结固化系统,在喷印电路系统之后,加热该喷印电路系统在塑料基底上喷印而成的电路和导通线以使电路和导通线固化;控制系统,控制给料系统、激光打孔系统、喷印电路系统以及烧结固化系统的自动工作循环。
搜索关键词: 印刷 电路板 多工位喷印 系统
【主权项】:
一种挠性印刷电路板多工位喷印系统,包括:给料系统,向各工序顺序提供制作挠性印刷电路板的带料,其中带料上设置塑料基底;激光打孔系统,在塑料基底上形成连通两面电路的孔洞和定位标识;喷印电路系统,在该激光打孔系统之后,在塑料基底上喷印金属墨水以形成电路,填充该孔洞以形成导通线;烧结固化系统,在该喷印电路系统之后,加热该喷印电路系统在塑料基底上喷印而成的电路和导通线以使电路和导通线固化;控制系统,控制该给料系统、该激光打孔系统、该喷印电路系统以及该烧结固化系统的自动工作循环。
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