[发明专利]一种高散热LED光源模组及其制作方法无效
申请号: | 201010596388.8 | 申请日: | 2010-12-20 |
公开(公告)号: | CN102052594A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 谭耀武;李启智 | 申请(专利权)人: | 惠州志能达光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高散热LED光源模组,包括线路板以及LED光源,线路板包括与LED光源电连接的线路层以及绝缘层,在线路板的绝缘层底部设置有一导热层,在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔,沉孔贯穿线路层以及绝缘层,LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。同时本发明还公开了一种制作该模组的方法。制作方法可保证所制作的LED光源灯具具优良的散热效果,LED光源以及线路板上的热量可高效、迅速地传导至导热层上,保证了LED光源工作温度稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 光源 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高散热LED光源模组, 包括线路板(1)以及LED光源(2),线路板包括与LED光源电连接的线路层(11)以及绝缘层(12),其特征在于:在线路板的绝缘层底部设置有一导热层(13),在线路板上安装LED光源位置设置有沉孔(14),沉孔贯穿线路层以及绝缘层,LED光源安装于沉孔中并与导热层具有良好导热性能的紧密贴合。
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