[发明专利]可浮动的SMP射频同轴转接器无效
| 申请号： | 201010596614.2 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102544901A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/73;H01R24/54 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及可浮动的SMP射频同轴转接器，包括外导体，外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，挡圈槽内设置有弹性挡圈，第一安装台阶的直径略小于安装板上第一安装孔的直径，第二安装台阶的直径略小于第二安装孔的直径，第一安装台阶的宽度略大于安装板上第一安装孔的宽度，第二安装台阶的宽度略大于第二安装孔的宽度。本发明解决了现有的SMP射频同轴转接器无法上下、左右浮动的技术问题，本发明通过间隙配合及挡圈的作用将产品固定在安装板上并且可以上下、左右的浮动，满足使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 smp 射频 同轴 转接 | ||
【主权项】：
一种可浮动的SMP射频同轴转接器，包括外导体，其特征在于：所述外导体表面从左至右依次设置有挡圈槽、第一安装台阶和第二安装台阶，所述挡圈槽内设置有弹性挡圈，所述第一安装台阶的直径略小于安装板上第一安装孔的直径，所述第二安装台阶的直径略小于第二安装孔的直径，所述第一安装台阶的宽度略大于安装板上第一安装孔的宽度，所述第二安装台阶的宽度略大于第二安装孔的宽度。
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