[发明专利]一种检测线路板内外层制程能力的方法

摘要

本发明公开了一种检测线路板内外层制程能力的方法，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：准备好无铜基板和厚度不同的铜箔；将准备好的铜箔与无铜基板形成一体；将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个；在钻过工具孔的电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。本发明检测线路板内外层制程能力的方法可以对多种布线方式、不同的厚度铜箔的制程能力以及布线方式的侧蚀量和蚀刻因子等进行精准及高效检测。

主权项

一种检测线路板内外层制程能力的方法，其特征在于，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：（1）准备好无铜基板；（2）准备好若干种厚度不同的铜箔，每两个铜箔用高温胶带紧密联系在一起；（3）将准备好的铜箔与无铜基板通过压合的方式形成一体，夹层用PP隔开；（4）将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个，所述的工具孔包含有曝光套孔和干膜CCD对位孔；（5）针对上述钻过工具孔的电路板，在电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V‑CUT加工，便于蚀刻时分区进行；（6）、当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V‑CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。