[发明专利]钨合金与钽合金的低温扩散焊接方法

摘要

本发明涉及一种钨合金与钽合金的低温扩散焊接方法，该方法步骤包括：（1）工件表面清理步骤：将钨合金、钽合金加工到规定尺寸，除去它们和中间层-镍箔待焊面的氧化层；（2）工件组装步骤：将中间层-镍箔置于钨合金与钽合金之间，构造被焊接工件；（3）真空扩散焊接步骤：将被焊接工件放入真空扩散焊接炉内，加热、保温，当保温开始时对被焊接工件施加轴向压力，保温结束后卸除压力并随炉冷却。本发明能够克服现有焊接技术无法在低温下实现钨合金与钽合金的高质量扩散焊接的问题，特别适合钨合金和钽合金之间在低温下可靠且精密的扩散焊接，所制备的钨钽焊接体可以用于动高压物理和核聚变等研究领域。

主权项

一种钨合金与钽合金的低温扩散焊接方法，其特征在于它包括以下步骤：1）工件表面清理步骤：采用平面磨的机械方法将钽合金片（4）、钨合金片（2）加工到规定的几何尺寸，用砂纸打磨它们和镍箔（3）的待焊面，以除去氧化层，并且用丙酮超声清洗干净；2）工件组装步骤：按照自下而上顺序组装，在WC硬质合金下压头（6）上放置起阻焊作用的石墨阻焊层（8），钽合金片（4）放置于石墨阻焊层（8）上，然后放置镍箔（3），在镍箔（3）上放置钨合金片（2），在钨合金片（2）上放置石墨阻焊层（8），往上是WC硬质合金上压头（9），并套上WC硬质合金外套（7），形成组装好的待焊接工件；3）真空扩散焊接步骤：将待焊接工件放在真空扩散焊接炉的石墨下压头（5）上面，置于真空扩散焊接炉内的石墨上压头（1）和石墨下压头（5）之间，关闭真空室门，抽真空；当真空度不低于4.0×10‑3Pa时，开始加热，加热至810℃～930℃，保温10min～90min，在保温开始前对被焊接工件施加5MPa～30MPa轴向压力，保温结束之后完全卸除压力；随炉冷却，得到钨钽焊接体。