[发明专利]卧式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻及其制造方法

摘要

一种卧式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻及其制造方法，包括多层叠片坯体的制作，其自下而上依次叠片的步骤如下：1)叠放一枚印刷有切割尺寸线的生坯膜片；2)叠放由n1枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有内电极的生坯膜片组成的下基板；3)叠放m组由n2枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有内电极的生坯膜片组成的m层中间隔层，m由设定的热敏电阻阻值决定；4)叠放由n3枚空白生坯膜片组成的上基板。本发明产品呈现卧式结构，通过设定内电极面积、印刷有内电极的生坯膜片层数，以及中间隔层的总厚度，可以灵活调整热敏电阻的阻值在低阻值范围，适用于制造低阻值多层叠片式NTC热敏电阻。

主权项

一种卧式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，采用印制线路板工艺制成表面贴装型结构，包括NTC热敏电阻芯片和端电极，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片是叠层片式NTC热敏电阻芯片，其坯体是由生胚膜片和印刷有内电极的生坯膜片反复叠层压合成的多层叠片坯体，所述多层叠片坯体自下而上依次为；一枚印刷有切割尺寸线(mark)的生坯膜片；由n1{≥1的正整数}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有内电极的生坯膜片组成的下基板，所述n1由设定的热敏电阻阻值决定；M{≥1的正整数}组由n2{≥1的正整数}枚空白生坯膜片和末尾一枚空白生坯膜片表面的一枚印刷有内电极的生坯膜片组成的m层中间隔层，所述n2、m分别由设定的热敏电阻阻值决定，m越大，叠层压合的印刷有内电极生坯膜片的层数越多，即中间隔层总厚度越大，热敏电阻阻值也越大，反之亦反；由n3{≥1的正整数}枚空白生坯膜片组成的上基板，所述n3由设定的热敏电阻阻值决定。