[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201010597690.5 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102347288A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨庆荣;黄章斌;刘醇鸿;唐修敏;陈英儒;邵栋梁;陈宪伟;蔡豪益;李明机 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种集成电路装置，包括一裸片，其包括一金属垫；一保护层；以及一图案化缓冲层，位于上述保护层的上方，其中上述图案化缓冲层包括彼此隔开的多个分离部分；一焊球下金属层，位于上述图案化缓冲层的一开口和上述保护层的一开口中；一金属凸块，位于上述焊球下金属层的上方且电性耦合至上述焊球下金属层。本发明可提升接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包括：一裸片，包括：一金属垫；一保护层，覆盖该金属垫的边缘部分；一图案化缓冲层，位于该保护层的上方，其中该图案化缓冲层包括彼此隔开的多个分离部分；一焊球下金属层，位于该图案化缓冲层的一开口中和该保护层的一开口中；以及一金属凸块，位于该焊球下金属层的上方且电性耦合至该焊球下金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010597690.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED灯具
- 下一篇：一种新型的机泵漏液回收装置
