[发明专利]一种散热结构及其制作方法、具有散热结构的电子设备有效
| 申请号： | 201010598522.8 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102014600A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 雷小勇;闫亚琴;林伟新 | 申请（专利权）人： | 摩比天线技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 黄韧敏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热结构，其包括：双层线路板，包括相互贴合的第一线路板和第二线路板，第一线路板设有第一开口，第二线路板对应设有较第一开口大的第二开口，第一线路板在第一开口与第二开口之间形成固接带；底壳，贴合设于第二线路板的下方，底壳对应设有与第二开口大小相同的第三开口；散热片，固定设于底壳下方，第二开口与第三开口形成的空间内嵌入一形状适配的金属基层，金属基层上表面固接于固接带，下表面与散热片接触，电子元器件嵌入第一开口且其散热部与金属基层部分上表面固接。本发明相应提供一种具有散热结构的电子设备。本发明还提供一种散热结构的制作方法。借此，本发明散热效果较好，成本较低，产品可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 及其 制作方法 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热结构，用于电子元器件的散热，所述散热结构包括：双层线路板，包括相互贴合的第一线路板和第二线路板；底壳，贴合设于所述第二线路板的下方；散热片，固定设于所述底壳下方，其特征在于，所述第一线路板设有第一开口；所述第二线路板对应设有较所述第一开口大的第二开口；所述底壳对应设有与所述第二开口大小相同的第三开口；所述第一线路板在所述第一开口与所述第二开口之间形成一固接带，所述第二开口与所述第三开口形成的空间内嵌入一形状适配的金属基层，所述金属基层部分上表面固接于所述第一线路板的固接带，所述金属基层下表面与所述散热片接触，所述电子元器件嵌入所述第一开口，并且所述电子元器件的散热部与所述金属基层部分上表面固接。
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