[发明专利]芯片尺寸封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201010599212.8 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102543920A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸封装方法及封装结构，其中芯片尺寸封装结构，包括：半导体衬底，所述半导体衬底上设置有接触焊盘，所述接触焊盘与半导体器件电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；所述半导体衬底根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。本发明有效改善了芯片边缘凸点易脱落的情况；另外，避免了凸点间产生桥接而导致短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片尺寸封装结构，包括：半导体衬底，所述半导体衬底上设置有接触焊盘，所述接触焊盘与半导体器件电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；其特征在于，所述半导体衬底根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。
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