[发明专利]热传导装置及其制造方法无效
申请号: | 201010599659.5 | 申请日: | 2010-12-13 |
公开(公告)号: | CN102569225A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 胡绍中;洪兴;林弘正;林逸樵;宋健民 | 申请(专利权)人: | 铼钻科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L21/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种热传导装置及其制造方法,先将多个钻石颗粒以一预设图案排列在一平面上而形成一单层钻石颗粒层,再利用一成型步骤使一金属材料形成一包覆该钻石颗粒的金属基质,由此取得一由该单层钻石颗粒层埋设于该金属基质中所形成的复合体,接下来,再将多个该复合体相互层叠,并进行一加热步骤,使该金属基质间彼此结合,得到该热传导装置。由于该热传导装置是以平面布钻的方式形成单层钻石排列,且为由二维单层结构组装为三维多层的元件,通过控制该钻石颗粒的排列,该热传导装置可有优异的热传导性质。 | ||
搜索关键词: | 热传导 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种热传导装置的制造方法,其特征在于步骤包含有:(a)将多个钻石颗粒(21)以一预设图案排列于一平面(X)上以形成一单层钻石颗粒层(20);(b)对一金属材料(40)施以一成型步骤,使该金属材料(40)形成一包覆该钻石颗粒(21)的金属基质(50),由此取得一由该单层钻石颗粒层(20)埋设于该金属基质(50)中所形成的复合体(60);以及(c)将多个该复合体(60)相互层叠,并进行一加热步骤使该金属基质(50)间彼此结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铼钻科技股份有限公司,未经铼钻科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010599659.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电芯封装方法
- 下一篇:一种片上多核数据传输方法和装置