[发明专利]用于结温度估计的自校准电路和方法有效
| 申请号： | 201010599896.1 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102162754A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 菲特·恩古耶恩霍安;帕斯卡尔·贝思肯;拉杜·苏尔代亚努;伯努特·巴泰娄;戴维·范斯滕温克尔 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00;G01K7/01;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及用于校准半导体元件的结温度测量的校准电路、计算机程序产品和方法，其中测量半导体元件和参考温度传感器的结处的相应正向电压，并且通过使用参考温度传感器确定绝对周围温度，基于绝对周围温度和测量正向电压预测半导体元件的结温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度 估计 校准 电路 方法 | ||
【主权项】：
一种校准半导体元件(20)的结温度测量的方法，所述方法包括：测量所述半导体元件(20)和参考温度传感器(35)的结处的相应正向电压；通过使用所述参考温度传感器(35)确定绝对周围温度；以及基于所述绝对周围温度和测量正向电压预测所述半导体元件(20)的所述结温度。
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