[发明专利]铝基底新型共面微腔等离子体器件有效
| 申请号： | 201010600480.7 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102110563A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 梁志虎;张小宁;王含;何兆;刘纯亮 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01J17/49 | 分类号： | H01J17/49;H01J17/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基底新型共面微腔等离子体器件，纯铝或铝合金为基底，圆柱形的微腔通孔单元呈阵列排布，阵列中行与行之间的间距大于列与列之间的间距，并且每个微腔通孔单元周围都有一层各向同性的氧化铝薄膜层；氧化铝薄膜层的厚度大于阵列中列与列的间距，而小于行与行的间距；这样每行微腔通孔单元中相邻两个微腔通孔单元之间就都完全被氧化铝薄膜层填充，而相邻两行微腔通孔单元之间则只有一部分被氧化铝薄膜层填充，这就构成了共面型电极结构，每行微腔通孔单元之间剩余的铝层作为维持电极，埋藏在氧化铝薄膜层的介质层内，可以得到较好的保护，这样就可以在每行微腔通孔单元的上下两侧加上驱动电压，实现介质阻挡放电。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 新型 共面微腔 等离子体 器件 | ||
【主权项】：
铝基底新型共面微腔等离子体器件，其特征在于：该器件以铝合金或纯铝为基底，圆柱形的微腔通孔单元(110)呈阵列排布，阵列中行与行之间的间距大于列与列之间的间距，并且每个微腔通孔单元(110)周围有一层各向同性的氧化铝薄膜层(100)；氧化铝薄膜层(100)的厚度大于阵列中列与列的间距，而小于行与行的间距；阵列中每行微腔通孔单元(110)中相邻两个微腔通孔单元(110)之间就完全被氧化铝薄膜层(100)填充，而相邻两行微腔通孔单元(110)之间则只有一部分被氧化铝薄膜层(100)填充，这就构成了共面型电极结构，在每行微腔通孔单元(110)的上下两侧加上驱动电压，实现介质阻挡放电。
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