[发明专利]眼珠型红外接收器的封装方法、专用模具及制造的产品

摘要

本发明公开了眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔组合、感光芯片支架插入、封装、烘烤、离模及清理。本发明作为眼珠型红外接收器新的封装方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相结合的封装方法代替传统封装方式，使得在封装工具和设备的成本投入上费用大大降低；另一方面，由于大模腔模组和小模腔模组本身体积小、组装分拆方便，相较于传统的模顶机磨损小，因此可以多次循环使用且存放方便；此外，封装材料采用液态环氧树脂代替价格昂贵的固态环氧树脂，使得材料成本也有所降低，因此具备推广应用前景。

主权项

眼珠型红外接收器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1，准备模具：准备大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本体设有宽窄不一的内腔，该内腔可容纳小模腔，该小模腔设有一个眼珠型的凹面；步骤2，大小模腔模具组合：将小模腔模具置于大模腔模具的内腔中，由内腔的较窄部分固定，构成一个内部空间为眼珠型空腔的模腔组合；步骤3，灌胶：将环氧树脂注入大小模腔组合后的空腔内，形成一红外接收器眼珠型外壳；步骤4，感光芯片支架插入：将感光芯片支架设置感光芯片的一端插入红外接收器眼珠型外壳内，并使得感光芯片正对小模腔的凹面；步骤5，烘烤：将封装好后的产品在120°~130°的温度下烘烤6~8小时；步骤6，离模：抽出感光芯片支架，同时带出小模腔；步骤7，清理：清理上述步骤中产生的残留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重复进行下一次作业。