[发明专利]屏蔽式连接器有效
申请号: | 201010601373.6 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102176559A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/6588;H01R13/6591;H01R12/51;H01R43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明屏蔽式连接器包括:一底座包括多个收容槽,于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体,于所述屏蔽体上以沾浸或喷涂或涂布方式形成绝缘漆层,至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体,以及至少一导出部临近所述母板设置,所述导出部电性连接所述导接体至所述母板;多个导电端子容设于所述收容槽中,每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧,一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽,以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述收容槽。由于所述绝缘漆层可以沾浸或喷涂或涂布方式形成于所述底座上,可提高形成效率,且所述绝缘漆层的厚度小,不会影响所述收容槽的尺寸,进而不会增加所述导电端子的组装难度。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 连接器 | ||
【主权项】:
一种屏蔽式连接器,连接一对接电子组件至一母板,其特征在于,包括:一底座包括多个收容槽,于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体,于所述屏蔽体上以沾浸或喷涂或涂布方式形成绝缘漆,至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体,以及至少一导出部临近所述母板设置,所述导出部电性连接所述导接体至所述母板;多个导电端子容设于所述收容槽中,每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧,与所述对接电子组件电性接触,一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽,以及一连接部自所述主体部延伸显露于所述收容槽并与所述母板导通。
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