[发明专利]封装接脚对应设计自动化系统及方法无效
| 申请号： | 201010603730.2 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102542087A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 康立杰;曾正利 | 申请（专利权）人： | 研华股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装接脚对应设计自动化系统，包括：一输入模块及一处理模块。该输入模块系用以供使用者依据不同封装接脚对应设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据。该处理模块系用以由该输入模块所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应设计规则，以绘制出该电子元件的封装接脚对应。本发明还公开了一种封装接脚对应设计自动化方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 对应 设计 自动化 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的系统包括：一输入模块，系用以供使用者依据不同封装接脚对应设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据；及一处理模块，系用以由所述的输入模块所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应设计规则，以绘制出所述的电子元件的封装接脚对应设计。
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