[发明专利]柔性光电器件的制造方法无效
| 申请号： | 201010604534.7 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102148330A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李沅民;李晓常;徐颖;单洪青;施成营;王有为;张超华;林朝晖 | 申请（专利权）人： | 福建钧石能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性光电器件的制造方法，包括：提供硬性基板；在所述硬性基板表面铺设纤维织物层；在所述纤维织物层表面铺设柔性衬底，所述柔性衬底的横向或纵向尺寸大于所述纤维织物层的横向或纵向尺寸；在所述柔性衬底层表面施加压板并加热烘烤使柔性衬底材料黏附于所述硬性基板的侧边缘；移去所述压板；在所述柔性衬底表面沉积光电器件各层系；在所述光电器件各层系表面形成封装层；切割柔性衬底边缘使柔性光电器件脱离所述硬性基板。本发明的柔性光电器件的制造方法能够在很大程度上提高在大面积硬性基板表面铺设大面积柔性衬底的平整度和尺寸稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 光电 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性光电器件的制造方法，包括：提供硬性基板；在所述硬性基板表面铺设纤维织物层；在所述纤维织物层表面铺设柔性衬底，所述柔性衬底的横向或纵向尺寸大于所述纤维织物层的横向或纵向尺寸；在所述柔性衬底层表面施加压板并加热烘烤使柔性衬底材料黏附于所述硬性基板的侧边缘；移去所述压板；在所述柔性衬底表面沉积光电器件各层系；在所述光电器件各层系表面形成封装层；切割柔性衬底边缘使柔性光电器件脱离所述硬性基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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