[发明专利]半导体缺陷信号抓取与统计系统及方法无效
申请号: | 201010604577.5 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102148174A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 金培兴 | 申请(专利权)人: | 良率国际贸易(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00;G01R31/02 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 200051 上海市长*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体缺陷信号抓取与统计系统及方法,该系统包括在线监控装置、缺陷信号分析装置、缺陷信息库和缺陷信息统计装置,所述的缺陷信号分析装置包括缺陷信号解析单元、缺陷信号抓取单元和缺陷信息队列,所述的缺陷信号抓取单元包括顺序检测子单元、迭代检测子单元、归组检测子单元、重叠检测子单元和未定义信号检测子单元。由于在本发明所提供的方法中,未被抓取的半导体晶圆会再经由缺陷信号抓取单元的各子单元的检测,提升了半导体晶圆缺陷模式的匹配概率,减少了误报和漏报,从而提高了缺陷信号抓取的准确度和完整度,以使本发明的半导体缺陷信号抓取与统计方法可以基本取代现有技术中的人工检测方法,降低半导体生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 缺陷 信号 抓取 统计 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体缺陷信号抓取与统计系统,包括在线监控装置,其特征在于,所述的系统还包括缺陷信号分析装置、缺陷信息库和缺陷信息统计装置,所述的缺陷信号分析装置分别与在线监控装置、缺陷信息库和缺陷信息统计装置相连接,所述的缺陷信息库中包含有数个预设的缺陷信号模式,所述的缺陷信号分析装置包括缺陷信号解析单元、缺陷信号抓取单元和缺陷信息队列,所述的缺陷信号抓取单元包括顺序检测子单元、重叠检测子单元、迭代检测子单元、归组检测子单元和未定义信号检测子单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造