[发明专利]一种少环状低聚物的己内酰胺聚合生产方法有效

专利信息
申请号: 201010604711.1 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN102127221A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 肖文华 申请(专利权)人: 肖文华
主分类号: C08G69/36 分类号: C08G69/36;C08G69/16;C08K3/22;C08L77/10;D01F6/90
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权
地址: 201600 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及聚酰胺生产领域,具体地说是一种少环状低聚物的己内酰胺聚合生产方法,其特征在于己内酰胺在90℃~120℃熔融后加入引发剂、分子量调节剂、添加剂和脱离子水,在温度180℃~280℃、压强0~3.5MPa条件下在间歇反应釜中反应0.5~6小时后,在温度200℃~300℃、压强-0.1~0MPa条件下进入连续的两段聚合釜中反应0.5~12小时,生成的己内酰胺聚合物经过铸带、切粒、干燥的工艺后包装,或直接熔体纺丝;生成的己内酰胺聚合物也可经过铸带、切粒的工艺后用100℃沸水萃取0~6小时;本发明与现有技术相比,聚酰胺聚合物中己内酰胺含量小于8%,环状低聚物含量小于1%,都低于目前的技术水平。
搜索关键词: 一种 环状 低聚物 己内酰胺 聚合 生产 方法
【主权项】:
一种少环状低聚物的己内酰胺聚合生产方法,其特征在于己内酰胺在90℃~120℃熔融后加入引发剂、分子量调节剂、添加剂和脱离子水,在温度180℃~280℃、压强0~3.5MPa条件下在间歇反应釜中反应0.5~6小时后,在温度200℃~300℃、压强‑0.1~0MPa条件下进入连续的两段聚合釜中反应0.5~12小时,生成的己内酰胺聚合物经过铸带、切粒、干燥的工艺后包装,或直接熔体纺丝。
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