[发明专利]气冷式热交换器及其适用的电子设备有效
| 申请号： | 201010604713.0 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102564175A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈李龙;汪则鑫;陈英琦;涂雅森;黄建雄 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种气冷式热交换器及其适用的电子设备，该气冷式热交换器包括壳体、第一热交换核心、第二热交换核心、第一内驱动装置、第二内驱动装置及外驱动装置。其中双热交换核心的配置可缩短内循环与外循环的风阻长度、并达到较大风量，且在相同热交换器体积下可得到较高的散热能力，并可在规模化时有效地降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 气冷 热交换器 及其 适用 电子设备 | ||
【主权项】：
一种气冷式热交换器，包括：壳体，具有一容置空间；第一热交换核心，设置于该容置空间，且与该壳体定义形成彼此相互隔离的一第一内循环路径以及一第一外循环路径；第二热交换核心，设置于该容置空间，且与该壳体定义形成彼此相互隔离的一第二内循环路径以及一第二外循环路径；第一内驱动装置，设置于该第一内循环路径，以架构于驱动一第一内循环气流于该第一内循环路径流动；第二内驱动装置，设置于该第二内循环路径，以架构于驱动一第二内循环气流于该第二内循环路径流动；以及外驱动装置，设置于该第一外循环路径与该第二外循环路径，以架构于驱动一第一外循环气流于该第一外循环路径流动以及驱动一第二外循环气流于该第二外循环路径流动，其中该第一热交换核心架构于进行该第一内循环气流与该第一外循环气流的热交换，以及该第二热交换核心架构于进行该第二内循环气流与该第二外循环气流的热交换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010604713.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
