[发明专利]二硅化钨退火方法无效
申请号: | 201010605215.8 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN102530955A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 张花威;孙晓峰;高永亮 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | C01B33/06 | 分类号: | C01B33/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种二硅化钨退火方法,其中,包括以下步骤:退火,并控制进舟温度低于600℃。与现有技术相比,本发明的有益效果是:改变了热应力带来的二硅化钨薄膜剥离现象,从根本上消除了薄膜剥离给器件带来的影响。 | ||
搜索关键词: | 二硅化钨 退火 方法 | ||
【主权项】:
一种二硅化钨退火方法,其特征在于,包括以下步骤:退火,并控制进舟温度低于600℃。
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