[发明专利]曝光方法有效
| 申请号： | 201010605310.8 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102540742A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄玮 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种曝光方法，其包括以下步骤：对光刻版进行曝光，将其上的测试图形曝光后投影到圆片上；调整曝光镜头相对所述光刻版上的x方向移动第一步进距离或相对所述光刻版y方向移动第二步进距离；曝光，并投影缩放到圆片上；其中，所述第一步进距离大于或等于所述测试图形x方向尺寸，且小于所述光刻版x方向尺寸；所述第二步进距离大于或等于所述测试图形y方向尺寸且小于所述光刻版y方向尺寸。与现有技术相比，本发明的有益效果是：减少圆片翘曲对测试点影响，提高测试结果的准确性，同时，还可使用普通圆片进行光刻机像面弯曲度检测，减少或取消了双面抛光片的使用，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 方法 | ||
【主权项】：
一种曝光方法，包括以下步骤：对光刻版进行曝光，将其上的测试图形曝光后投影到圆片上；调整曝光镜头相对所述光刻版上的x方向移动第一步进距离或相对所述光刻版y方向移动第二步进距离；曝光，并投影缩放到圆片上；其中，所述第一步进距离大于或等于所述测试图形x方向尺寸，且小于所述光刻版x方向尺寸；所述第二步进距离大于或等于所述测试图形y方向尺寸且小于所述光刻版y方向尺寸。
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