[发明专利]晶圆结构及其对位标记的制作方法无效

专利信息
申请号: 201010605384.1 申请日: 2010-12-27
公开(公告)号: CN102543673A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 胡骏;张辰明;杨要华;刘志成 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L23/544;G03F9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种晶圆结构,包括介质层以及设于介质层上用于晶圆光刻时对准的对位标记,所述对位标记由点阵构成。本发明还涉及一种对位标记制作方法。本发明的点阵的对位标记可以有效地避免颗粒填塞,另外点状的对位标记能通过化学机械研磨的方法来达到优良的抛光效果。从而保证晶圆可以在层叠时精确对准,提高晶圆制作的合格率。
搜索关键词: 结构 及其 对位 标记 制作方法
【主权项】:
一种晶圆结构,包括介质层及设于介质层上用于晶圆光刻时对准的对位标记,其特征在于,所述对位标记由点阵构成。
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