[发明专利]晶圆结构及其对位标记的制作方法无效
| 申请号： | 201010605384.1 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102543673A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 胡骏;张辰明;杨要华;刘志成 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544;G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆结构，包括介质层以及设于介质层上用于晶圆光刻时对准的对位标记，所述对位标记由点阵构成。本发明还涉及一种对位标记制作方法。本发明的点阵的对位标记可以有效地避免颗粒填塞，另外点状的对位标记能通过化学机械研磨的方法来达到优良的抛光效果。从而保证晶圆可以在层叠时精确对准，提高晶圆制作的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 对位 标记 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆结构，包括介质层及设于介质层上用于晶圆光刻时对准的对位标记，其特征在于，所述对位标记由点阵构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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