[发明专利]一种西瓜苗侧芽嫁接方法

摘要

本发明提供一种西瓜苗侧芽嫁接方法，包括以下步奏：(1)播下西瓜种子后，待苗芽长至10～15节时，除去顶芽，以促生一级侧芽；(2)一级侧芽长至3～5cm时，直接切下，作为接穗；或者一级侧芽长至3～5节时，除去顶芽，以促生二级侧芽；二级侧芽长至3～5cm时，切下，作为接穗；(3)先将砧木生长点去除，用刀片从两片子叶中间一侧向下劈开，刀口长度1-1.5cm，深度达胚轴的2/3左右；(4)将切下的侧芽下端削成楔形后，直接插入砧木的劈口中固定，即完成嫁接。本发明可有效减少种子用量，每株西瓜苗可提供10～50个甚至更多的侧芽，从根本上解决了西瓜优良品种种子价格过高、常规顶芽嫁接接穗数量单一所带来的嫁接苗成本高等问题，具有较高的推广应用价值。

主权项

一种西瓜苗侧芽嫁接方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、播下西瓜种子后，待苗芽长至10～15节时，除去顶芽，以促生一级侧芽；(2)、一级侧芽长至3～5cm时，直接切下，作为接穗；或者一级侧芽长至3～5节时，除去顶芽，以促生二级侧芽；二级侧芽长至3～5cm时，切下，作为接穗；(3)、先将砧木生长点去除，用刀片从两片子叶中间一侧向下劈开，刀口长度1‑1.5cm，深度达胚轴的2/3左右；(4)、将切下的侧芽下端削成楔形后，直接插入砧木的劈口中固定，即完成嫁接；(5)、将嫁接后的嫁接植株移入棚内，在遮阴保湿条件下栽培5～8天后转入常规管理，待嫁接苗长至3‑4片真叶时即可定植。