[发明专利]一种MOSFET功率器件减小导通电阻RDS(on)的工艺方法有效

专利信息
申请号: 201010606113.8 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102142374A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 赵金波;王维建;闻永祥 申请(专利权)人: 杭州士兰集成电路有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/265;H01L21/324;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州市(*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种MOSFET功率器件减小导通电阻RDS(on)的工艺方法,该方法包括A和B两种技术方案,所述的方法包括选择重掺杂N型衬底,生长轻惨杂N外延层、做磷注入、高温退火,在外延层表面形成一定结深的浓N型区、在外延层上完成分压环及有源区形成工艺等步骤。本发明是在外延后或者器件的分压环形成后增加一层淡磷注入并做高温退火工艺,然后进行浓硼工艺或栅氧工艺。在外延层表面形成一薄层比外延层稍浓的N型层,此N型层一方面减小了Rd的电阻,另一方面减小了后面工序P-Well的横向扩散,使Rjfet电阻减小,从而减小MOSFET器件的导通电阻RDS(on),会减小10%左右。
搜索关键词: 一种 mosfet 功率 器件 减小 通电 rds on 工艺 方法
【主权项】:
一种MOSFET功率器件减小导通电阻RDS(on)的工艺方法,其特征在于,所述的方法包括步骤:步骤A‑1:选择重掺杂N型衬底,按产品要求生长轻惨杂N外延层;步骤A‑2:在步骤A‑1中生长好外延层的硅片上做磷注入;步骤A‑3:在步骤A‑2中完成,磷注入后的圆片做高温退火,在外延层表面形成一定结深的浓N型区;步骤A‑4:在表面形成浓N型层的外延上继续完成后面MOSFET制造的后续工艺。
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