[发明专利]热传输装置、其制造和组装方法及设备组件无效

专利信息
申请号: 201010608412.5 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102573397A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 李建锋;骆晓东 申请(专利权)人: 山特电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 吴鹏
地址: 518101 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种用于将电子部件发出的热量传输至设备机壳的热传输装置,包括:用于与电子部件热连接的至少一个导热壳体元件;用于与设备机壳热连接的导热板件;和热连接在导热壳体元件与导热板件之间的至少两个柔性的传热元件。与现有技术相比,本发明的热传输装置能容易地被组装到设备机壳上,并且具有占用空间小、布置灵活、适于长距离的热传输且热传输效率高的优点。本发明还提供了该热传输装置的制造和组装方法,以及带有该热传输装置的设备组件。
搜索关键词: 传输 装置 制造 组装 方法 设备 组件
【主权项】:
一种热传输装置,该热传输装置用于热连接至少一个电子部件和设备机壳,以便将电子部件发出的热量传输至设备机壳,该热传输装置包括:用于与电子部件热连接的至少一个导热壳体元件;用于与设备机壳热连接的导热板件;和热连接在导热壳体元件与导热板件之间的至少两个柔性的传热元件。
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