[发明专利]器件处理器有效
| 申请号： | 201010608445.X | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102142386A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;尹芸重 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及器件处理器，尤其涉及根据检测结果在晶片状态的器件中，将合格的器件装载于窝伏尔组件的器件处理器。本发明公开了一种器件处理器，可以包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从切片载入部供给的切片，移动装载有器件的切片；捡起工具，从切片移动台上的切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 处理器 | ||
【主权项】：
一种器件处理器，其特征在于，包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从所述切片载入部供给的所述切片，移动装载有器件的所述切片；捡起工具，从所述切片移动台上的所述切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
