[发明专利]用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂无效
| 申请号： | 201010608833.8 | 申请日： | 2006-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN102127294A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | F·J·蒂姆斯;B·I·乔杜里;M·J·马林斯;R·L·库尔曼 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08G18/24;C09D175/04;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00;H01B13/22;H01B3/30;A43B13/04;C09J7/00;C09J175/04;D01F6/70 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于硅烷交联和缩合反应的二锡氧烷催化剂，涉及通过包含下列步骤的方法制备加工制品：将组合物的涂层应用于电线或电缆上；并且使该组合物反应，其中该组合物包含至少一种具有羟基团的树脂、至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物通过具有+4氧化态和双(醇盐)配合基的二锡氧烷锡催化剂表征的二锡氧烷锡催化剂。该方法的产物包括含有套的电线或电缆，其中该套包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅烷 交联 缩合 反应 二锡氧烷 催化剂 | ||
【主权项】：
一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双(醇盐)配合基且通过具有+4氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。
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