[发明专利]光纤预制棒的制造方法有效
| 申请号： | 201010610166.7 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102092936A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;李诗愈;莫琦;罗文勇;王冬香;柯一礼;黄文俊;胡福明 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B37/018 | 分类号： | C03B37/018 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤预制棒的制造方法，包括步骤：(1)采用轴向气相沉积VAD工艺制备光纤芯棒，采用等离子化学气相沉积PCVD工艺制备掺氟下陷包层；(2)将步骤(1)中制备的光纤芯棒和掺氟下陷包层，熔缩成光纤芯棒预制件；(3)将所述光纤芯棒预制件安置在外部气相沉积OVD车床上，进行外包层的沉积，沉积完成后，将其烧结成透明的光纤预制棒。本发明能够大幅度提高弯曲不敏感单模光纤预制棒的制造效率，降低生产成本，便于规模化生产的推广，以满足高速宽带接入网络对弯曲不敏感单模光纤发展的需求，而且提升了氟的沉积效率，增大了氟沉积包层的下陷深度，显著提升了光纤的抗弯能力。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 预制 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤预制棒的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用轴向气相沉积VAD工艺制备光纤芯棒，采用等离子化学气相沉积PCVD工艺制备掺氟下陷包层；(2)将步骤(1)中制备的光纤芯棒和掺氟下陷包层，熔缩成光纤芯棒预制件；(3)将所述光纤芯棒预制件安置在外部气相沉积OVD车床上，进行外包层的沉积，沉积完成后，将其烧结成透明的光纤预制棒。
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