[发明专利]电镀装置及布线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201010610293.7 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102127785A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 西胁谦一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电镀装置及布线电路基板的制造方法。电镀装置具有电镀槽。在电镀槽内容纳有电镀液。利用输送辊输送纵长状基板使其通过电镀槽内。在电镀槽内，以沿纵长状基板进行排列的方式设置3个以上的棒状的阳极电极。配置在两端的阳极电极的表面积比其他的阳极电极的表面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 布线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，其对纵长状基板实施电镀，该电镀装置包括：电镀液容纳部，其用于容纳电镀液；输送部，其用于在上述电镀液容纳部内沿上述纵长状基板的长度方向输送上述纵长状基板；3个以上的多个阳极，它们以沿由上述输送部输送来的上述纵长状基板进行排列的方式配置在上述电镀液容纳部内；供电部，其用于以上述纵长状基板为阴极地对上述纵长状基板与上述多个阳极之间施加电压；该电镀装置中，上述多个阳极中的配置在两端的阳极的表面积比其他的至少1个阳极的表面积小。
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