[发明专利]Cu系材料的Sn镀层的剥离方法有效
| 申请号： | 201010610754.0 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102094202A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 成枝宏人;园田悠太;伊崎正晃 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。 | ||
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【主权项】：
一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，该方法用于将形成有包含Sn层和/或CuSn层的Sn镀层的Cu系材料再循环，将所述Cu系材料浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，所述碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将所述Sn层中的Sn的摩尔数设为C、所述CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
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