[发明专利]晶圆预对准方法无效
| 申请号： | 201010612216.5 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102543808A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 曲道奎;陈为廉;王金涛;邹风山;姜楠 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆预对准方法，包括：通过旋转台带动晶圆旋转，并利用CCD传感器采集晶圆边缘数据，得到晶圆一周的采样数据；利用步进落差法确定缺口最低点的初始估计位置；将晶圆缺口旋转至CCD传感器附近，对缺口边缘进行小范围的细采样；利用步进落差法确定晶圆口的最低点的位置；从晶圆边缘采样数据中剔除在晶圆缺口范围的采样数据；对剔除缺口后的晶圆边缘采样数据应用最小二乘法拟合出晶圆圆心；求解旋转台的停止位置，IC机器人机械手臂的偏转角度及伸展距离，并引导IC机器人到指定位置取走晶圆。本发明方法不受晶圆尺寸以及缺口形状的限制，避免了因阈值设定的不准确所造成的定位误差，避免了缺口处数据对拟合结果的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆预 对准 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆预对准方法，应用于晶圆预对准装置中，该晶圆预对准装置具有旋转台、CCD传感器，同时配合相应的IC机器人，其特征在于包括以下步骤：通过旋转台带动晶圆旋转，并利用CCD传感器采集晶圆边缘数据，得到晶圆一周的采样数据；对晶圆采样数据利用步进落差法确定缺口最低点的初始估计位置；将晶圆缺口旋转至CCD传感器附近，对缺口边缘进行小范围的细采样；对缺口边缘的细采样数据利用步进落差法确定晶圆口的最低点的位置；从晶圆边缘采样数据中剔除在晶圆缺口范围的采样数据；对剔除缺口后的晶圆边缘采样数据应用最小二乘法拟合出晶圆圆心；求解旋转台的停止位置，IC机器人机械手臂的偏转角度及伸展距离，并引导IC机器人到指定位置取走晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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