[发明专利]二极管用玻璃钝化工艺无效
申请号: | 201010614028.6 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102157376A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 郭宁 | 申请(专利权)人: | 常州星海电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/316;C04B41/52 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 何学成 |
地址: | 213022 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种二极管用玻璃钝化工艺,以玻璃为钝化材料,包括晶圆涂附,晶圆切割,晶粒酸洗,配制玻璃浆用溶剂,配制玻璃浆,晶粒接点面钝化及晶粒金属化,本发明有益效果在于,利用低温缓慢酸洗腐蚀来保证切割面的正角,常规的开沟腐蚀会造成切割面的负角及一定角度的倾斜坡度,无法完成钝化玻璃的包封,即使包封成功,良品率及可靠性能都会很低。 | ||
搜索关键词: | 二极 管用 玻璃 钝化 工艺 | ||
【主权项】:
二极管用玻璃钝化工艺,以玻璃为钝化材料,其特征在于,由以下步骤构成:a.晶圆涂附:在晶圆表面涂附光阻剂;b.晶圆切割:将上述a步骤中得到的晶圆切割成晶粒;c.晶粒酸洗:将上述b步骤中得到的晶粒放入滚篮内,放入混合酸腐蚀液中进行腐蚀,转动滚篮,将腐蚀温度控制在‑5℃~0℃,腐蚀时间控制在300s~500s,酸洗后去除表面杂质;d.配制玻璃浆用溶剂:将乙基纤维素和丙酮稀释剂的投料为:1g∶5ml~1g∶20ml,将配置好的混合液放在烧杯中加热搅拌溶解,制得所需的玻璃浆用溶剂;e.配制玻璃浆:将步骤(3)中制得的玻璃浆用溶剂和铅系玻璃粉按3ml∶5g比例倒入茄形瓶中进行搅拌,制得所需的玻璃浆;f.晶粒接点面钝化:上述c步骤中得到的晶粒,将其切割面涂附玻璃浆,将其放置到石英舟内,将预烧温度控制在575~585℃,加热20min,进行第一段预烧,调整炉温,将炉温升高至820℃,加热20min;g.晶粒金属化:上述d步骤中得到的晶粒,将其表面镀上金属膜,形成所需的产品;上述步骤c中所述的混合酸腐蚀液,由硝酸、氢氟酸和冰乙酸组成,所述的硝酸、氢氟酸和冰乙酸按体积比计,投料比为9∶9∶12;上述步骤d中所述的玻璃浆,由乙基纤维素和丙酮稀释剂组成,所述的乙基纤维素和丙酮稀释剂按体积比计,投料比为5∶18。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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