[发明专利]晶片研磨装置有效
| 申请号： | 201010614088.8 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102161179A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 奚耀华;夏澍 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 266114 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于蓝宝石衬底晶片的晶片研磨装置。本发明提供了一种研磨效率高，减少产品塌边现象的晶片研磨装置，其包括用于支撑研磨装置的元件的基台；用于固定保持晶片的晶片载具；用于支撑晶片载具并安装于基台上的工作台，其包括用以驱动其产生径向往复运动和前后往复运动的第一驱动机构和用以驱动晶片载具自旋的第二驱动机构；位于工作台的上方，用于研磨晶片的研磨机构，其包括研磨头、设置于研磨头上方并用于驱动其自旋的驱动电机和用于固定研磨头的联接部件；位于研磨机构上方，用于对研磨头施加压力的加压机构。本发明基本上消除了产品塌边的现象，且采用单研磨头单晶片的方式代替多晶片粘附在晶片载具上的方式，大大提高了研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨装置，其特征在于，包括用于支撑研磨装置的元件的基台(1)；用于固定保持所述晶片(201)的晶片载具(2)；用于支撑所述晶片载具(2)并安装于所述基台(1)上的工作台(3)，其包括用以驱动其产生径向往复运动和前后往复运动的第一驱动机构(310)和用以驱动所述晶片载具(2)产生旋转运动的第二驱动机构(320)；位于所述工作台(3)的上方，用于研磨所述晶片(201)的研磨机构(4)，其包括研磨头(401)、设置于所述研磨头(401)上方并用于驱动其产生旋转运动的驱动电机(402)和用于固定所述研磨头(401)的联接部件(403)；位于所述研磨机构(4)上方，用于使所述研磨头(401)压向所述晶片(201)的加压机构(5)。
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