[发明专利]以胶体贴合基板方法

摘要

本发明为一种以胶体贴合基板方法，运用于第二基板贴合于第一基板之上。其流程为：提供胶状物于第一基板；将第二基板的一端以一斜角放置于第一基板接近中央处；将第二基板的该端往第一基板的一端移动，使第二基板的另一端逐渐接近第一基板；于第二基板移动时，以一填充速度补充胶状物于第一基板与第二基板之间；及，持续移动第二基板与补充胶状物，直至胶状物充分填充于第一基板与第二基板之间。

主权项

一种以胶体贴合基板的方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一胶状物于一第一基板；以一斜角放置一第二基板的第一边于该第一基板接近中央处；将该第二基板的第一边往该第一基板的第一边移动，使该第二基板的第二边逐渐接近该第一基板，且使该斜角逐渐缩小；于该第二基板移动时，补充该胶状物于该第一基板与该第二基板之间；及重复前两步骤直至该胶状物填满该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板与该第二基板形成平行对应。