[发明专利]用于检测晶片应力的系统和方法无效
| 申请号： | 201010615187.8 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102569013A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 约翰·瓦尔科尔;马克·川口;克里斯蒂安·珀杜拉鲁 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;G01L5/00 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 周文强;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种使用可运行以沉积液体并利用负压去除液体的处理系统的方法。该方法包括布置装置，该装置具有利用该处理系统在该装置上沉积液体以及利用该处理系统从该装置去除液体中的至少一个。该装置具有设在其上的传感器部分。该传感器部分可基于与利用该处理系统沉积液体以及利用该处理系统去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号。该方法进一步包括执行利用该处理系统将液体沉积在该装置上以及利用该处理系统从该装置上去除液体中的至少一个。该方法还进一步包括利用该传感器部分基于与在该装置上沉积液体以及从该装置去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 晶片 应力 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种使用可运行以沉积液体并利用负压去除液体的处理系统的方法，所述方法包括：布置装置，该装置具有利用该处理系统在该装置上沉积液体以及利用该处理系统从该装置去除液体中的至少一个，该装置具有设在其上的传感器部分，该传感器部分可运转以基于与利用该处理系统沉积液体以及利用该处理系统去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号；执行利用该处理系统将液体沉积在该装置上以及利用该处理系统从该装置上去除液体中的至少一个；以及利用该传感器部分基于与在该装置上沉积液体以及从该装置去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
