[发明专利]一种有机硅组合物及其制备方法无效
申请号: | 201010616151.1 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102532906A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 曾永斌;王辉;刘勇;常德才 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/06 | 分类号: | C08L83/06;C08L83/07;C08L83/05;C08L79/02;C08L83/04;C08K3/34;C08K5/544;C08K3/22;C08K5/5419 |
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地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种有机硅组合物,包括A组分和B组分,A组分包括基胶、导电剂、增粘剂、含氢硅油、含或不含增塑剂、含或不含聚四氟乙烯蜡、含或不含稀释剂、含或不含缩合型交联剂,B组分包括催化剂、抑制剂、含或不含稀释剂,其中,所述的导电剂为聚苯胺/无机纳米复合材料。一种有机硅组合物的制备方法,将上述A组分各原料混合,搅拌均匀得到A组分混合物;将上述B组分中的各原料混合,搅拌均匀得到B组分混合物;再将A组分混合物和B组分混合物混合得到有机硅组合物。本发明提供的导电有机硅组合物各组分相容性好、导电剂分散性佳、导电和防腐性能优异、力学性能佳、成本较低、可室温硫化。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机硅 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有机硅组合物,包括A组分和B组分,A组分包括基胶、导电剂、增粘剂、含氢硅油、含或不含增塑剂、含或不含聚四氟乙烯蜡、含或不含稀释剂、含或不含缩合型交联剂,B组分包括催化剂、抑制剂、含或不含稀释剂,其特征在于,所述的导电剂为聚苯胺/无机纳米复合材料。
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