[发明专利]薄壁端口结晶的方法有效
申请号: | 201010616348.5 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102529068A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 秦光泽;谢荣祥;赖星州;周壬守;秦俪凌 | 申请(专利权)人: | 合默麟开发有限公司 |
主分类号: | B29C49/42 | 分类号: | B29C49/42;B29C49/64 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为薄壁端口结晶的方法,其为在对一瓶胚的一端口进行结晶处理的过程中,同时消除位于该端口的顶面的一波纹,其步骤包括:进行一软化加热程序、进行一压胚程序与进行一结晶加热程序,其中该软化加热程序为通过一第一加热单元加热软化该瓶胚的该端口,以借由于该压胚程序中,通过一冲压机构冲压整平该端口的顶面而消除该波纹,最后执行该结晶加热程序,以通过一第二加热单元的加热使该瓶胚的该端口结晶;据此本发明在结晶的过程中,可消除该端口的顶面的波纹,因而在射出该瓶胚的时候,不必特意提高温度与压力来消除该波纹,故可降低能源的消耗并降低机台设备的负担而节省能源及减碳。 | ||
搜索关键词: | 薄壁 端口 结晶 方法 | ||
【主权项】:
一种薄壁端口结晶的方法,用于对一瓶胚(10)的一端口(11)进行结晶化处理,并消除位于所述端口(11)的顶面的一波纹(12),其特征在于,所述方法包括以下步骤:进行一软化加热程序(S1),所述软化加热程序(S1)为通过一第一加热单元(30)加热软化所述瓶胚(10)的所述端口(11);进行一压胚程序(S2),所述压胚程序(S2)通过一冲压机构(20)冲压整平所述端口(11)的顶面而消除所述波纹(12);以及进行一结晶加热程序(S4),所述结晶加热程序(S4)为通过一第二加热单元(40)加热使所述瓶胚(10)的所述端口(11)结晶。
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