[发明专利]半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法有效
| 申请号： | 201010616602.1 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102566527A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 于海斌;徐皑冬;张吉龙;刘明哲;胡静涛;李正 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法，步骤为：建立相应的子系统管理模块、通讯接口模块、解析模块和网络通讯模块；通讯接口模块接收到半导体制造设备控制系统发送的控制指令，转发给子系统管理模块；子系统管理模块对控制指令进行解析，分发给相应的子系统模块，子系统模块通过网络通讯模块向控制器发送指令，多个子系统模块可并行执行控制指令；解析模块对接收到的控制器消息进行解析，将指令运行结果反馈给相应的子系统模块，再由通讯接口模块反馈给半导体制造设备控制系统。本发明为半导体制造设备前端模块提供了标准化的软件接口，有利于不同IC装备控制系统标准化；提高了系统的生产效率，提高了系统的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 前端 模块 传输 控制 平台 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法，其特征在于包括以下步骤：根据不同厂商的半导体制造设备前端模块的特点建立相应的子系统管理模块、通讯接口模块、解析模块和网络通讯模块；通讯接口模块接收到半导体制造设备控制系统发送的控制指令，转发给子系统管理模块；子系统管理模块对接收到的控制指令进行解析，分发给相应的子系统模块，子系统模块根据当前状态通过网络通讯模块向控制器发送指令，多个子系统模块可并行执行控制指令；解析模块对接收到的控制器消息进行解析，将指令运行结果反馈给相应的子系统模块，再由通讯接口模块反馈给半导体制造设备控制系统。
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