[发明专利]化学机械研磨装置无效
| 申请号： | 201010616629.0 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102554757A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;黎铭琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/20;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘用于承载所提供的晶圆；研磨垫手臂，所述研磨垫手臂一端固定；研磨垫，所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂的非固定端，并且可以在研磨垫手臂的带动下，相对于所提供的晶圆运动，研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触；研浆供应路线，所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆；研磨检测装置，研磨期间，所述研磨检测装置同步检测整个晶圆的研磨状态。利用本发明所提供的化学机械研磨装置可以提高研磨检测的同步性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置包括：研磨盘，所述研磨盘用于承载所提供的晶圆；研磨垫手臂，所述研磨垫手臂一端固定；研磨垫，所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂的非固定端，并且可以在研磨垫手臂的带动下，相对于所提供的晶圆运动，研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触；研浆供应路线，所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆；研磨检测装置，研磨期间，所述研磨检测装置同步检测整个晶圆的研磨状态。
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