[发明专利]阵列基板的形成方法有效
申请号: | 201010616932.0 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102543861A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 周政旭 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/027 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种阵列基板的形成方法,以在不增加掩模数目的前提下取代现有的举离工艺。本方法的特点是,以多段式调整掩模搭配光刻工艺,使形成于保护层上的图案化光阻层具有无光阻区、薄层光阻图案、及厚层光阻图案。接着移除无光阻区的保护层,形成接触孔分别露出薄膜晶体管的漏极与储存电容的上电极。接着灰化薄层光阻图案,以露出像素区的保护层。接着选择性沉积导电层于露出的保护层及接触孔的底部与侧壁上,再移除残留的厚层光阻图案。 | ||
搜索关键词: | 阵列 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的形成方法,包括:分别形成一薄膜晶体管、一像素区、及一储存电容于一基板上;形成一保护层于该薄膜晶体管、该像素区、及该储存电容上;形成一第一光阻层于该保护层上;以一第一多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第一光阻层以形成一第一无光阻区域、一第一薄层光阻图案、及一第一厚层光阻图案,其中该第一无光阻区域实质上对应该薄膜晶体管的部分漏极与部分该储存电容,该第一薄层光阻图案实质上对应该像素区、且该第一厚层光阻图案实质上对应该薄膜晶体管的部分漏极以外的部分;移除对应该第一无光阻区域的该保护层,并露出该薄膜晶体管的部分漏极与部分该储存电容;灰化该第一薄层光阻图案,露出该像素区的该保护层;选择性沉积一导电层于露出的该薄膜晶体管的部分漏极、露出的部分该储存电容、及露出的部分该保护层上;以及移除该第一厚层光阻图案。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司,未经奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010616932.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:扫路机的吸尘装置
- 下一篇:太阳能电动履带式路面清扫车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造