[发明专利]一种微膨胀低热硅酸盐水泥有效

专利信息
申请号: 201010616980.X 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102173700A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 许毅刚;吴勇;阳运霞;王田堂;陈东 申请(专利权)人: 四川嘉华企业(集团)股份有限公司
主分类号: C04B28/14 分类号: C04B28/14
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 方强
地址: 614003 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种微膨胀低热硅酸盐水泥,其重量百分比配比为低热硅酸盐熟料75~95%,石膏1~10%,轻烧MgO0.01%-6%,钢渣5%-15%;本发明涉及的微膨胀低热硅酸盐水泥,能有效降低混凝土施工时由于施工与养护条件恶劣而引起早期混凝土塑性裂缝和后期水化绝热温升产生的温度应力裂缝;本发明所配制的混凝土具有流动性好、干缩量小、温度收缩缝少等优点,可应用在大体积混凝土、水工混凝土、高性能混凝土工程等对抗裂性能要求高的领域中。
搜索关键词: 一种 膨胀 低热 硅酸盐水泥
【主权项】:
一种微膨胀低热硅酸盐水泥,其特征在于:由低热硅酸盐水泥熟料、石膏、轻烧MgO、钢渣混合制成,其中各组分的重量百分比如下:低热硅酸盐水泥熟料   75~85%;石膏                 1~10%;轻烧MgO             0.01~6%;钢渣                  5~20%。
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