[发明专利]侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法无效
申请号: | 201010617320.3 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102573289A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈旭东;李素贞 | 申请(专利权)人: | 相互股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498;H01L21/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法。所述积层印刷电路板模组包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组,其至少一侧边具有多个导电接触件,其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域。多个接触垫设置于电路板模组的一表面的周边区域,并与该些导电接触件电性连接。 | ||
搜索关键词: | 侧边 具有 导电 接触 印刷 电路板 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组,包括:多层印刷电路板堆叠的一电路板模组,其至少一侧边具有多个导电接触件,其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域;以及多个接触垫,设置于电路板模组的一表面的周边区域,并与该些导电接触件电性连接。
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