[发明专利]弹性支架数控加工方法有效

专利信息
申请号: 201010617555.2 申请日: 2010-12-22
公开(公告)号: CN102069357A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 申坤;李仁杰;杜津贤;郭拥军 申请(专利权)人: 北京控制工程研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 弹性支架数控加工方法,(1)对待加工棒料按照弹性支架的设计图纸进行粗车;(2)对粗车后得到的工件进行时效处理,去除应力;(3)夹住工艺夹头,对经过步骤(2)处理后的工件进行数控精车,去除步骤(1)中所述的余量,并在外圆端面精镗出六个均布的铣工安装孔,加工完成后切段工艺夹头;(4)对步骤(3)处理后的工件进行高低温循环处理,稳定工件尺寸及进一步消除机加应力;(5)将步骤(4)处理后的工件安装在胎具上进行数控精铣,精铣过程中,切削深度不大于0.2mm,精铣余量不高于0.05mm,刀具直径小于Φ3,主轴转速高于5000r/min,进给速度小于250mm/min;(6)将工件从上述胎具上拆下,在普通精密车床上精车弹性支架空心轴的锥面。
搜索关键词: 弹性 支架 数控 加工 方法
【主权项】:
弹性支架数控加工方法,所述的弹性支架为一个圆环连接三个均布的异型弹簧片,中心处为空心轴,空心轴的上半部分为锥面;其特征在于步骤如下:(1)对待加工棒料按照弹性支架的设计图纸进行粗车,其中,外圆尺寸单边留0.5±0.1mm余量,轴向留0.75±0.05mm余量,留工艺夹头长度大于8mm,空心轴内孔留余量0.5±0.01mm;(2)对粗车后得到的工件进行时效处理,去除应力;(3)夹住工艺夹头,对经过步骤(2)处理后的工件进行数控精车,去除步骤(1)中所述的余量,并在外圆端面精镗出六个均布的铣工安装孔,加工完成后切段工艺夹头;(4)对步骤(3)处理后的工件进行高低温循环处理,稳定工件尺寸及进一步消除机加应力;(5)将步骤(4)处理后的工件安装在胎具上进行数控精铣,精铣时先采用内圆弧刀具铣弹性支架的弹簧片的内圆弧,然后采用外圆弧刀具铣削弹性支架的弹簧片的外圆弧,要求铣削过程中,对三个弹簧片循环进行铣削,并且刀具在每个弹簧片的铣削方向一致;最后铣去弹簧片之间的三个扇形区,采用尖角刀具去除铣削时产生的毛刺;精铣过程中,切削深度不大于0.2mm,精铣余量不高于0.05mm,主轴转速高于5000r/min,进给速度小于250mm/min;所述的胎具包括底座、安装片、组合压板,底座具有三角稳固支撑的结构,工件的六个铣工安装孔配装在安装片的中心安装孔上,安装片固定在底座上,组合压板外圈安装在安装片上,固定在外圈的楔形块将工件压紧;所述的刀具采用成型刀具,包括内圆弧刀具、外圆弧刀具和尖角刀具,要求刀具圆角与弹性支架上弹簧片的内、外圆弧要求一致;(6)将工件从上述胎具上拆下,在普通精密车床上精车弹性支架空心轴的锥面。
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