[发明专利]集成磁电子信号隔离耦合器件及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201010617576.4 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102148326A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 钱正洪 申请(专利权)人: 钱正洪
主分类号: H01L43/00 分类号: H01L43/00;H01L43/12
代理公司: 浙江翔隆专利事务所 33206 代理人: 戴晓翔
地址: 马萨*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种集成磁电子信号隔离耦合器件及其制备工艺。该耦合器件上自下而上依次为:信号处理电路、第一绝缘介质层、磁敏电桥、绝缘隔离层、信号输入线圈、软磁屏蔽层,磁敏电桥和信号处理电路均与信号输入线圈在电气上是完全隔离。其制造工艺:在制备磁敏电桥;制作绝缘隔离层、开口;沉积金属层,刻蚀形成连接线;以光刻胶为模板通过电镀工艺形成铜柱;再制作信号输入线圈;再在信号输入线圈上面加制一层软磁屏蔽层,再沉淀隔离绝缘层。本发明具有的突出的实质性特点:设有双层结构的信号输入线圈,使输入信号电流焊接盘安排在线圈之外,从而有利于芯片整体排版和缩小芯片尺寸,单位电流通过双层线圈时能够产生更强的磁场信号。
搜索关键词: 集成 磁电 信号 隔离 耦合 器件 及其 制备 工艺
【主权项】:
集成磁电子信号隔离耦合器件,其特征在于包括信号输入线圈(6)、与信号输入线圈(6)隔离的磁敏电桥(3),与磁敏电桥(3)信号连接的信号处理电路(2),上述三者集成在同一管芯上,自下而上依次为:信号处理电路(2)、第一绝缘介质层(4)、磁敏电桥(3)、绝缘隔离层(5)、信号输入线圈(6)、软磁屏蔽层(7),所述的磁敏电桥(3)和信号处理电路(2)均与信号输入线圈(6)在电气上是完全隔离的。
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