[发明专利]被加工物的加工方法、分割方法及雷射加工装置有效
| 申请号： | 201010617602.3 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102233484A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 长友正平;菅田充;中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/40 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;姜精斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少于加工痕的光吸收、提高来自蓝宝石的光的取出效率、可高速处理的于被加工物形成分割起点的加工方法及实现该方法的雷射加工装置。该被加工物的加工方法包括：通过以脉冲雷射光的个别的单位脉冲光的被照射区域于被加工物被离散形成的方式对前述被加工物照射前述脉冲雷射光，在前述被照射区域之间使被加工物的劈开或裂开依序产生，以于前述被加工物形成分割的起点。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 分割 雷射 装置 | ||
【主权项】：
一种被加工物的加工方法，用于被加工物形成分割起点，其特征在于：通过以脉冲雷射光的个别的单位脉冲光的被照射区域于被加工物被离散形成的方式对前述被加工物照射前述脉冲雷射光，在前述被照射区域之间使被加工物的劈开或裂开依序产生，以于前述被加工物形成分割的起点。
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