[发明专利]SMD变压器灌封工艺改进有效
| 申请号： | 201010618315.4 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102568803A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘松 | 申请（专利权）人： | 东莞美信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙宝利 |
| 地址： | 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于：取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135±10℃下，烘烤90±15分钟；本发明使用凡立水代替目前在变压器灌封领域通行的RTV胶灌封及黑胶封底，不但简化了工艺流程，节省了制造成本，并且使得变压器成品的质量更轻。 | ||
| 搜索关键词： | smd 变压器 工艺 改进 | ||
【主权项】：
一种SMD变压器灌封工艺改进，其特征在于：取凡立水及待灌封变压器，用凡立水包裹待灌封变压器内的磁环，用凡立水将引线粘于待灌封变压器外壳内壁，静置，在135±10℃下，烘烤90±15分钟。
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