[发明专利]一种LED芯片图形衬底制备装置无效
| 申请号： | 201010618972.9 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102169927A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置，LED芯片图形衬底制备装置专用于等静压底模的制作，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。本发明提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 图形 衬底 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片图形衬底制备装置，用于等静压底模的制作，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。
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